8吋晶圓用途、八吋晶圓廠商、8吋晶圓價格在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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兩種尺寸的晶圓表面積的大小不同，以相同的良率標準做假設，十二吋大概一片可以生產200多顆IC，是8吋的兩倍，在生產成本不需大幅提高哪麼多的話，比較符合成本效益。

2020年11月11日 — 對晶圓代工業者來說，適合的機台可遇不可求，因此更常見的做法是在現有設備上加掛新應用技術，以優化製程，或透過生產管理來提升效率與產能。在買廠方面 ...

矽晶圓產品主要可應用於：類比IC、記憶體、功率元件、微機電(MEMS)元件等半導體產品製程原材料。合晶旗下矽晶圓工廠包括：台灣龍潭廠、楊梅廠，以及中國 ...

再加上目前汽車的設計朝向電子化與電動化的方向設計，逐漸膨大的半導體數量需求更是難以避免。雖然許多產品仍需要仰賴8吋晶圓廠生產，由於12吋為現今主流的晶圓尺寸導致8吋 ...

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越 ...

隨著技術的推展，積體電路製造所用的晶圓大. 小，也從四吋、六吋到八吋，不斷地增大。一. 個具有特定功能的積體電路晶片，通常只有零. 點幾平方公分的大小。因此在一個矽晶 ...

而8吋與12吋晶圓則應用在包括中央處理器(CPU)、繪圖晶片與通訊晶片等高階產品，尤其是12吋晶圓，還可應用在256M DRAM、1G DRAM、集積度高的嵌入式晶片或整合晶片之生產上， ...

2021年2月2日 — 其中包括電源管理、影像感測、車窗或座椅等控制晶片等，這些都需要8吋晶圓的代工，加之原有的遠距應用產生的大量需求，使得8吋晶圓代工產能依舊 ...

原本市場預期，主力代工廠會將指紋辨識晶片等新應用晶片往12吋晶圓移動，但晶片廠基於提升辨識點及良率，最後仍維持採用8吋廠代工生產。業者表示，由於蘋果iPhone 5s首季 ...

市場對8吋晶圓廠與設備的需求特別高，較新的12吋晶圓設施與機台市場則呈現 ... Rothrock指出，汽車、物聯網(IoT)和5G應用推動了以8吋晶圓生產零件的 ...