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aip封裝、aip潛艇、aip技術在PTT/mobile01評價與討論,在ptt社群跟網路上大家這樣說

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aip封裝在5G mmWave天線封裝AiP的應用趨勢| 日月光集團 - ASE Group的討論與評價

天線封裝AiP技術是通過材料與工藝將天線整合在帶有晶片的封裝內,同時通過系統級封裝SiP技術予以實現。天線的大小受波長與頻率的影響,波長越短,頻率越高 ...

aip封裝在AiP 先進封裝成市場趨勢,凌華針對四大封測製程打造「運動 ...的討論與評價

因此為了提升良率以及生產效率,「精度」與「速度」成為AiP 先進封測製程中,急需解決的問題。 凌華科技因此針對先進封裝的4 大主要製程,雷射切割(laser ...

aip封裝在簡化5G裝置天線電路毫米波AiP展現模組功力 - 新通訊的討論與評價

封裝 天線(Antenna-in-Package, AiP)技術,是將一個或多個天線與前端射頻電路整合成一個完整的收發器模組。 此技術已廣泛應用於60GHz手勢感測器、77GHz汽車 ...

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    aip封裝在封測需求旺先進封裝大廠炫技搶市- 產業.科技 - 中國時報的討論與評價

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    aip封裝在拓墣觀點》現行AiP 封裝發展趨勢 - 科技新報的討論與評價

    June 16, 2021 by 拓墣產研 Tagged: 5G 晶片, 5G 毫米波, AIM, AiP, Cadence, Df 值, Dk 值, LCP, 高通, 高通QTM5G, IC 設計, PCB, 封裝測試, 晶片, 會員專區 ...

    aip封裝在AiP技術為毫米波雷達帶來的演進與創新 - 電子工程專輯的討論與評價

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    aip封裝在系统级封装(SiP) DSMBGA 封装内天线(AiP) - Amkor Technology的討論與評價

    在要求更小尺寸,更强功能的市场中,如封装内天线(AiP) 和DSMBGA 等,Amkor 的系统级封装(SiP) 技术是理想的解决方案。

    aip封裝在日月光、景碩大啖蘋果AiP商機 - 工商時報的討論與評價

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    aip封裝在天線封裝專利佈局由半導體代工廠及OSAT主導的討論與評價

    IDM/fabless(聯發科、高通、村田、TI、Skyworks); OEM(華為、Vivo mobile、Oppo mobile)已申請AiP相關專利以保護其結構/設計或製造方法。 當前參與 ...

    aip封裝在AiP封裝發展趨勢與2021年第一季IC封測現況 - 拓墣產業研究院的討論與評價

    因新冠肺炎疫情影響,驅使終端廠商深怕缺貨再起,且延宕1年的東京奧運也將如期舉行,導致2021年第一季封測營收再次顯著增長;此外,關於5G毫米波AiP ...

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